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C2012JB1E105KT000N
器件3D模型
0.038
C2012JB1E105KT000N 数据手册 (3 页)
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C2012JB1E105KT000N 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25 V
电容
1 μF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805

C2012JB1E105KT000N 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
-B/-25℃~+85℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-25℃ ~ 85℃
厚度
1.25 mm
最小包装数量
3000

C2012JB1E105KT000N 数据手册

TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
37 页 / 0.74 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte

C2012JB1E105KT000 数据手册

TDK(东电化)
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