器件3D模型

￥ 0.435

HMC608LC4 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

QFN-24

描述:

ANALOG DEVICES HMC608LC4 芯片, 中功率放大器, SMT, 9.5 - 11.5 GHZ

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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HMC608LC4 数据手册 (9 页)

引脚图在6 页Hot

封装尺寸在5 页

典型应用电路图在1 页

原理图在6 页

HMC608LC4 数据手册 (9 页)

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HMC608LC4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

9.5GHz ~ 11.5GHz

引脚数

24 Pin

电源电压

4.50V (min)

封装

QFN-24

供电电流

310 mA

通道数

1 Channel

针脚数

24 Position

功耗

2 W

增益

29.5 dB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

2000 mW

电源电压

4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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HMC608LC4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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HMC608LC4 符合标准

HMC608LC4 数据手册

ADI（亚德诺）

9 页 / 0.66 MByte

HMC608LC4 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

16 页 / 0.78 MByte

HMC608LC4 开发手册

ADI（亚德诺）

9 页 / 0.18 MByte

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