HMC667LP2E

￥ 0.218

HMC667LP2E 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

VFDFN-6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HMC667LP2E 数据手册 (10 页)

或点击图片查看大图

HMC667LP2E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2.3GHz ~ 2.7GHz

引脚数

6 Pin

封装

VFDFN-6

额定功率

0.38 W

供电电流

59 mA

通道数

1 Channel

功耗

0.38 W

增益

19 dB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

380 mW

电源电压

3V ~ 5V

HMC667LP2E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

End of Life

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

HMC667LP2E 符合标准

HMC667LP2E 概述

HMC667LP2E 数据手册

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