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LPC1112FHN33/101 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

HVQFN-32

描述:

32位ARM Cortex -M0微控制器;高达32 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 32 kB flash and 8 kB SRAM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LPC1112FHN33/101 数据手册 (127 页)

引脚图在11 页 12 页 19 页Hot

封装尺寸在103 页 104 页 105 页 106 页 107 页 108 页 109 页 110 页 111 页

原理图在9 页

LPC1112FHN33/101 数据手册 (127 页)

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LPC1112FHN33/101 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

33 Pin

电源电压

1.80V (min)

工作电压

1.8V ~ 3.6V

封装

HVQFN-32

时钟频率

50 MHz

RAM大小

2 KB

FLASH内存容量

16 KB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.8V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

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LPC1112FHN33/101 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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LPC1112FHN33/101 符合标准

LPC1112FHN33/101 数据手册

NXP（恩智浦）

127 页 / 2.53 MByte

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