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LPC1766FBD100,551
器件3D模型
5.186
LPC1766FBD100,551 数据手册 (2 页)
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LPC1766FBD100,551 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
100 MHz
引脚数
100 Pin
电源电压
2.40V (min)
工作电压
2.4V ~ 3.6V
封装
LQFP-100
针脚数
100 Position
时钟频率
100 MHz
RAM大小
64 KB
位数
32 Bit
功耗
1500 mW
FLASH内存容量
256 KB
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
70 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
数模转换数
1 DAC
电源电压
2.4V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.4 V

LPC1766FBD100,551 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
长度
14.1 mm
宽度
14.1 mm
高度
1.45 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

LPC1766FBD100,551 数据手册

NXP(恩智浦)
2 页 / 1.84 MByte
NXP(恩智浦)
851 页 / 4.36 MByte
NXP(恩智浦)
90 页 / 1.39 MByte
NXP(恩智浦)
93 页 / 1.77 MByte
NXP(恩智浦)
3 页 / 0.17 MByte

LPC1766 数据手册

NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M3微控制器;高达512 KB的闪存和64 KB的SRAM,带有以太网 32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller; up to 512 kB flash and 64 kB SRAM with Ethernet
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)/LPC1766FBD100 托盘
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M3 Microcontrollers, NXP基于 NXP ARM Cortex-M3 的微控制器,适用于嵌入式应用,具有高集成水平并提供系统增强功能,例如低功耗、增强调试功能和更高级别的块集成支持。Cortex-M3 核可最高以 150 MHz 运行 高达 512KB 的闪存和高达 64KB 的片上 SRAM 低功耗,用于 LPC13xx 设备时低至 200μA/MHz 新唤醒中断控制器 (WIC)、套放向量中断控制器 (NVIC) 和存储器保护装置 配有先进的外围设备,如以太网、USB 主机/OTG/设备、CAN、IS、快速模式 Plus (Fm+) IC、12 位 ADC、电机控制 PWM、正交编码器接口和其他。 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
Embest
LPC1766-SK是一个低成本开发套件, 用于NXP LPC1766 (100MHz, 超快Cortex-M3处理器), 包括LPC1766评估板(P766)以及Emlink 用于ARM(EAH1)JTAG转换器, 开发人员可以轻易的学习或测试所有有关应用, 或者通过该系统评估新开发的项目
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