器件3D模型

￥ 4.134

MC9S08QG8CDNE 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-8

描述:

NXP MC9S08QG8CDNE 微控制器, 8位, HCS08, 20 MHz, 8 KB, 512 Byte, 8 引脚, NSOIC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S08QG8CDNE 数据手册 (300 页)

引脚图在23 页 24 页 29 页 184 页 230 页 245 页Hot

封装尺寸在281 页

典型应用电路图在21 页

原理图在20 页 76 页 106 页 107 页 108 页 114 页 117 页 118 页 142 页 144 页 156 页 160 页 174 页

MC9S08QG8CDNE 数据手册 (300 页)

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MC9S08QG8CDNE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

20 MHz

引脚数

8 Pin

电源电压

3.30 V, 3.60 V (max)

封装

SOIC-8

无卤素状态

Halogen Free

针脚数

8 Position

时钟频率

20.0 MHz, 10.0 MHz

RAM大小

512 B

位数

8 Bit

FLASH内存容量

8192 B

I/O引脚数

4 IO

存取时间

10.0 µs

核心架构

HCS08

ADC数量

1 ADC

输入/输出数

6 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

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MC9S08QG8CDNE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

5 mm

宽度

4 mm

高度

1.5 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MC9S08QG8CDNE 符合标准

MC9S08QG8CDNE 概述

MC9S08QG8CDNE 数据手册

NXP（恩智浦）

300 页 / 3.04 MByte

MC9S08QG8CDNE 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

324 页 / 4.71 MByte

MC9S08QG8CDNE 用户编程技术手册

NXP（恩智浦）

12 页 / 0.15 MByte

MC9S08QG8CDNE 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

116 页 / 1.93 MByte

MC9S08QG8CDNE 开发手册

NXP（恩智浦）

60 页 / 1.31 MByte

MC9S08QG8CDNE 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

4 页 / 0.06 MByte

MC9S08QG8CDNE 产品封装文件

NXP（恩智浦）

316 页 / 2.39 MByte

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