器件3D模型

￥ 2.594

MC9S08QG8CPBE 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

8位微控制器

封装:

DIP-16

描述:

NXP MC9S08QG8CPBE 微控制器, 8位, QG系列, S08QG, 20 MHz, 8 KB, 512 Byte, 16 引脚, DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MC9S08QG8CPBE 数据手册 (2 页)

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MC9S08QG8CPBE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

频率

20 MHz

引脚数

16 Pin

电源电压

3.30 V, 3.60 V (max)

封装

DIP-16

无卤素状态

Halogen Free

针脚数

16 Position

时钟频率

10.0 MHz, 20.0 MHz

RAM大小

512 b

位数

8 Bit

FLASH内存容量

8 KB

I/O引脚数

12 IO

存取时间

10.0 µs

核心架构

HCS08

ADC数量

1 ADC

输入/输出数

14 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

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MC9S08QG8CPBE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

长度

19.55 mm

宽度

6.85 mm

高度

3.43 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MC9S08QG8CPBE 符合标准

MC9S08QG8CPBE 概述

MC9S08QG8CPBE 数据手册

NXP（恩智浦）

2 页 / 0.08 MByte

MC9S08QG8CPBE 用户编程技术手册

NXP（恩智浦）

2 页 / 0.1 MByte

MC9S08QG8CPBE 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

30 页 / 0.29 MByte

MC9S08QG8CPBE 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

316 页 / 4.76 MByte

MC9S08QG8CPBE 产品封装文件

NXP（恩智浦）

316 页 / 5.29 MByte

MC9S08QG8CPBE 其他参考文件

NXP（恩智浦）

1 页 / 0.13 MByte

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MC9S08QG8CPBE 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP MC9S08QG8CPBE 微控制器, 8位, QG系列, S08QG, 20 MHz, 8 KB, 512 Byte, 16 引脚, DIP

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