器件3D模型

￥ 2.48

MC9S08SH8MSC 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-8

描述:

其他系列闪存：8K@x8bit RAM：512Byte

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MC9S08SH8MSC 数据手册 (4 页)

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MC9S08SH8MSC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

512 x 8

FLASH内存容量

8 kB

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.7 V

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MC9S08SH8MSC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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MC9S08SH8MSC 符合标准

MC9S08SH8MSC 概述

MC9S08SH8MSC 数据手册

NXP（恩智浦）

4 页 / 0.09 MByte

MC9S08SH8MSC 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

324 页 / 4.71 MByte

MC9S08SH8MSC 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

316 页 / 2.22 MByte

MC9S08SH8MSC 开发手册

NXP（恩智浦）

28 页 / 2.08 MByte

MC9S08SH8MSC 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

343 页 / 3.61 MByte

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MC9S08SH8CTGR 数据手册

NXP（恩智浦）

其他系列 40MHz 闪存：8K@x8bit RAM：512Byte

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