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PVZ3G103C01R00
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PVZ3G103C01R00 数据手册 (1 页)
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PVZ3G103C01R00 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
容差
±30 %
额定功率
0.1 W
电阻
10 kΩ

PVZ3G103C01R00 数据手册

Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
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PVZ3G103C01 数据手册

muRata(村田)
100mW 3mm 开放式机架 PVZ3G 系列特殊镍焊接端接,提供出色的可焊接性 扩大的底部端接,可增强焊接强度,因此减少所需的地面区域和促进高密度印刷电路板安装 基片设计用于防止焊料渗透到主体部件顶部上 驱动器板具有两个调整位置(中间位置和其他位置) 符合无铅标准 符合 RoHS 应用包括:光学拾取;无线电话;CD 播放器;电子书;电动机;CD-ROM;汽车立体声;TFT-LCD 电视机;立体声耳机 ### 单转 - 表面安装 - 碳
Bourns J.W. Miller(伯恩斯)
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