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S29GL512S10DHI010
器件3D模型
0.205
S29GL512S10DHI010 数据手册 (102 页)
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S29GL512S10DHI010 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
电源电压
2.70V (min)
封装
FBGA-64
供电电流
60 mA
针脚数
64 Position
位数
16 Bit
存取时间
100 ns
内存容量
64000000 B
存取时间(Max)
100 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V

S29GL512S10DHI010 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

S29GL512S10DHI010 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
102 页 / 1.44 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
109 页 / 2.32 MByte

S29GL512S10 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
GL-S 系列 512 Mb (32 M x 16) 3.6 V 100 ns 非易失性 存储器 - TSOP-56
Spansion(飞索半导体)
Spansion### 快闪存储器闪存 IC 是非易失 RAM,必须按块写入/擦除。 它有限定的写入周期的次数,适用于不经常更改的程序存储。
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S29GL512S10TFI020 托盘
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S29GL512P 系列 512 Mb (32M x 16) 3 V 100 ns 闪存-NOR 存储器 - BGA-64
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL512S10TFI020  闪存, 或非, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL512S10DHI010  闪存, 或非, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚
Spansion(飞索半导体)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
芯片, 闪存, 或非, 512MB, FBGA-64
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL512S10FHI010  芯片, 闪存, 或非, 512MB, FBGA-64
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