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器件3D模型￥ 1.208
SN74LVC1G57DCKR 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
逻辑芯片
封装:
SC-70-6
描述:
TEXAS INSTRUMENTS SN74LVC1G57DCKR. 芯片, 多功能门, 3路输入, SC-70-6, 整卷
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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SN74LVC1G57DCKR数据手册
Page:
of 24 Go
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TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device Package
Type
Package
Drawing
Pins SPQ Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
SN74LVC1G57DBVR SOT-23 DBV 6 3000 180.0 8.4 3.23 3.17 1.37 4.0 8.0 Q3
SN74LVC1G57DCKR SC70 DCK 6 3000 178.0 9.0 2.4 2.5 1.2 4.0 8.0 Q3
SN74LVC1G57DCKR SC70 DCK 6 3000 180.0 9.2 2.3 2.55 1.2 4.0 8.0 Q3
SN74LVC1G57DRLR SOT DRL 6 4000 180.0 9.5 1.78 1.78 0.69 4.0 8.0 Q3
SN74LVC1G57DRLR SOT DRL 6 4000 180.0 8.4 1.98 1.78 0.69 4.0 8.0 Q3
SN74LVC1G57DRY2 SON DRY 6 5000 180.0 9.5 1.6 1.15 0.75 4.0 8.0 Q3
SN74LVC1G57DRYR SON DRY 6 5000 180.0 9.5 1.15 1.6 0.75 4.0 8.0 Q1
SN74LVC1G57DSFR SON DSF 6 5000 180.0 9.5 1.16 1.16 0.5 4.0 8.0 Q2
SN74LVC1G57YZPR DSBGA YZP 6 3000 178.0 9.2 1.02 1.52 0.63 4.0 8.0 Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 9-Apr-2014
Pack Materials-Page 1
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