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器件3D模型￥ 1.115
SN74LVC2G07YZPR 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
逻辑控制器
封装:
DSBGA-6
描述:
双缓冲/驱动器，具有漏极开路输出 DUAL BUFFER/DRIVER WITH OPEN-DRAIN OUTPUTS
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P3Hot
典型应用电路图在P9P10
原理图在P1P8
封装尺寸在P12P14P15P24
焊盘布局在P25
标记信息在P12P13
封装信息在P11P12P13P14P15
技术参数、封装参数在P4P9
应用领域在P1P13
电气规格在P5
型号编号列表在P9
导航目录
SN74LVC2G07YZPR数据手册
Page:
of 27 Go
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*All dimensions are nominal
Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)
SN74LVC2G07DBVR SOT-23 DBV 6 3000 180.0 180.0 18.0
SN74LVC2G07DBVR SOT-23 DBV 6 3000 180.0 180.0 18.0
SN74LVC2G07DBVRG4 SOT-23 DBV 6 3000 180.0 180.0 18.0
SN74LVC2G07DCKR SC70 DCK 6 3000 180.0 180.0 18.0
SN74LVC2G07DCKR SC70 DCK 6 3000 180.0 180.0 18.0
SN74LVC2G07DCKT SC70 DCK 6 250 205.0 200.0 33.0
SN74LVC2G07DCKT SC70 DCK 6 250 180.0 180.0 18.0
SN74LVC2G07DCKT SC70 DCK 6 250 180.0 180.0 18.0
SN74LVC2G07DRYR SON DRY 6 5000 184.0 184.0 19.0
SN74LVC2G07DSFR SON DSF 6 5000 184.0 184.0 19.0
SN74LVC2G07YZPR DSBGA YZP 6 3000 220.0 220.0 35.0
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 11-May-2017
Pack Materials-Page 2
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