器件3D模型

￥ 0.121

TLP291(BL-TP,SE 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC-4

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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TLP291(BL-TP,SE 数据手册 (10 页)

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TLP291(BL-TP,SE 数据手册 (10 页)

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TLP291(BL-TP,SE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

4 Pin

封装

SOIC-4

上升/下降时间

2µs, 3µs

通道数

1 Channel

正向电压

1.4 V

功耗

200 mW

上升时间

2 µs

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

50 mA

输出电压(Max)

80 V

击穿电压

5 V

正向电压(Max)

1.4 V

正向电流(Max)

50 mA

下降时间

3 µs

工作温度(Max)

110 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

170 mW

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TLP291(BL-TP,SE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

2.1 mm

工作温度

-55℃ ~ 110℃

查看数据手册 >

TLP291(BL-TP,SE 符合标准

TLP291(BL-TP,SE 概述

TLP291(BL-TP,SE 数据手册

Toshiba（东芝）

10 页 / 0.51 MByte

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