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器件3D模型
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W25Q64JVSFIQ 数据手册 - Winbond Electronics(华邦电子股份)
制造商:
Winbond Electronics(华邦电子股份)
分类:
存储芯片
封装:
SOIC-16
描述:
FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O 133MHz 16-SOIC
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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W25Q64JVSFIQ 数据手册 (77 页)
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W25Q64JVSFIQ 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
16 Pin
封装
SOIC-16
位数
8 Bit
存取时间(Max)
6 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
查看数据手册 >
W25Q64JVSFIQ 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
W25Q64JVSFIQ 符合标准
W25Q64JVSFIQ 海关信息
W25Q64JVSFIQ 数据手册
W25Q64JVSFIQ
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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W25Q64JVSFIQ
其他数据使用手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
79 页 / 1.1 MByte
W25Q64 数据手册
W25Q64
JVSSIQ
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
64M-bit/8M-byte FLASH芯片,SPI接口 133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI) 比W25Q64FVSSIG更高速度
W25Q64
FVSSIG
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
64-Mbit(8M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6V
W25Q64
FWSSIG
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q64FWSSIG 停产
W25Q64
FVZPIG
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q64
JVSFIQ
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O 133MHz 16-SOIC
W25Q64
FWSSIQ
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q64
JVZEIQ
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
NOR闪存 W25Q64JVZEIQ WSON-8-EP(6x8)
W25Q64
JVZPIQ TR
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q64
JVSSIQ TR
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
W25Q64
FVSSIQ
数据手册
Winbond Electronics(华邦电子股份)
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