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器件3D模型
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W25Q64JVZPIQ TR 数据手册 - Winbond Electronics(华邦电子股份)
制造商:
Winbond Electronics(华邦电子股份)
分类:
存储芯片
封装:
WDFN-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
W25Q64JVZPIQ TR 数据手册 (77 页)
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W25Q64JVZPIQ TR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
WDFN-8
时钟频率
133 MHz
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
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W25Q64JVZPIQ TR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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W25Q64JVZPIQ TR 符合标准
W25Q64JVZPIQ TR 概述
●
FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O 133 MHz 8-WSON(6x5)
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W25Q64JVZPIQ TR 数据手册
W25Q64JVZPIQ TR
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FLASH - NOR 存储器 IC 64Mb(8M x 8) SPI - 四 I/O 133MHz 16-SOIC
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