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器件3D模型
¥ 16.486
XC2S50E-6FTG256I 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-256
描述:
XC2S50E-6FTG256I 磨码
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC2S50E-6FTG256I 数据手册 (108 页)
引脚图
在
53 页
54 页
Hot
封装尺寸
在
55 页
典型应用电路图
在
25 页
27 页
原理图
在
4 页
9 页
18 页
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XC2S50E-6FTG256I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
电源电压
1.80 V
封装
FBGA-256
逻辑门数量
50000 Gate
I/O引脚数
182 IO
电源电压
1.71V ~ 1.89V
查看数据手册 >
XC2S50E-6FTG256I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
查看数据手册 >
XC2S50E-6FTG256I 符合标准
XC2S50E-6FTG256I 海关信息
XC2S50E-6FTG256I 数据手册
XC2S50E-6FTG256I
数据手册
Xilinx(赛灵思)
108 页 / 4.31 MByte
XC2S50E-6FTG256I
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Xilinx(赛灵思)
18 页 / 1.17 MByte
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XC2S50E-6FTG256C 磨码
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