HMC609

￥ 42.7

HMC609 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

DIE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC609 数据手册 (6 页)

封装尺寸在4 页

典型应用电路图在1 页

原理图在5 页

HMC609 数据手册 (6 页)

或点击图片查看大图

HMC609 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

2GHz ~ 4GHz

引脚数

10 Pin

封装

DIE

供电电流

170 mA

功耗

1640 mW

增益

20.5 dB

测试频率

2GHz ~ 4GHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

1640 mW

电源电压

6 V

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HMC609 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

查看数据手册 >

HMC609 符合标准

HMC609 概述

HMC609 数据手册

HMC609 数据手册

ADI（亚德诺）

6 页 / 0.32 MByte

HMC609 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

10 页 / 0.72 MByte

HMC609 开发手册

ADI（亚德诺）

9 页 / 0.18 MByte

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