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S29GL256P90TFIR10
器件3D模型
2.636
S29GL256P90TFIR10 数据手册 (82 页)
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S29GL256P90TFIR10 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
56 Pin
电源电压
3.00V (min)
封装
TSOP-56
供电电流
110 mA
针脚数
56 Position
存取时间
90 ns
内存容量
32000000 B
存取时间(Max)
90 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3V, 3.3V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

S29GL256P90TFIR10 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each

S29GL256P90TFIR10 数据手册

Spansion(飞索半导体)
82 页 / 0.98 MByte
Spansion(飞索半导体)
81 页 / 2.07 MByte
Spansion(飞索半导体)
7 页 / 0.13 MByte

S29GL256P90 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
GL-P 系列 256 M (32 M x 8) 3.6 V 90 ns 表面贴装 闪存 - FBGA-64
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256P90TFIR10  闪存, 或非, 256 Mbit, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S29GL256P 系列 256 Mb (32M x 8) 3 V 90 ns 闪存-NOR 存储器 - TSOP-56
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256P90FFIR10  芯片, 闪存存储器, 256MB, 90NS, 64-BGA
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S29GL256P 系列 256 Mb (32M x 8) 3 V 90 ns 表面贴装 闪存-NOR 存储器 - TSOP-56
Spansion(飞索半导体)
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256P90TFIR20  闪存, 或非, 256 Mbit, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 并行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, CFI, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, MirrorBit架构, 并行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, CFI, 并行, FBGA, 64 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256P90FFIR20  芯片, 闪存存储器, 256MB, 90NS, 64-BGA
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