器件3D模型

￥ 7.166

STM32WB55RGV6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

QFN-68

描述:

IC-RF-TxRx-+-MCU-802.15.4-蓝牙-蓝牙-v5.0-2.405GHz-~-2.48GHz-68-VFQFN-裸露焊盘

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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STM32WB55RGV6 数据手册 (193 页)

引脚图在58 页 59 页 60 页 61 页 62 页 63 页 64 页 65 页 66 页 67 页 68 页 69 页 70 页Hot

封装尺寸在170 页 171 页 172 页 173 页 174 页 175 页 176 页 177 页 178 页 179 页 180 页 181 页 182 页

典型应用电路图在121 页 152 页

STM32WB55RGV6 数据手册 (193 页)

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STM32WB55RGV6 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

2.405GHz ~ 2.48GHz

引脚数

68 Pin

封装

QFN-68

输出功率

6 dBm

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.71V ~ 3.6V

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STM32WB55RGV6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

查看数据手册 >

STM32WB55RGV6 符合标准

STM32WB55RGV6 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

193 页 / 3 MByte

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