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器件3D模型￥ 9.537
W25Q64FVSSIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）
制造商:
Winbond Electronics（华邦电子股份）
分类:
Flash芯片
封装:
SOIC-8
描述:
64-Mbit(8M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P6P7P8P11Hot
原理图在P12
型号编码规则在P89
标记信息在P90
封装信息在P5P89
功能描述在P5P13
技术参数、封装参数在P72
应用领域在P15
电气规格在P30P31P33P34P66P72P74P76P77
型号编号列表在P90
导航目录
W25Q64FVSSIG数据手册
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W25Q64FV
Publication Release Date: June 14, 2016
- 7 - Revision Q
3.3 Pin Configuration PDIP 300-mil
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1
)
/WP (IO
2
)
GND
VCC
/HOLD (IO
3
)
DI (IO
0
)
CLK
Top View
Figure 1c. W25Q64FV Pin Assignments, 8-pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
3.4 Pin Description SOIC/VSOP 208-mil, WSON 6x5/8x6-mm, XSON 4x4-mm and
PDIP 300-mil
PIN NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
1
/CS
I
Chip Select Input
2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
3
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input ( Data Input Output 2)*
2
4
GND
Ground
5
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
6
CLK
I
Serial Clock Input
7
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
8
VCC
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
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